BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Be the first to review “BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr”
Reviews
There are no reviews yet.